为了从电子电路中获得最佳性能，组件的布局和电线的布局很重要。为了设计出高质量，低成本的PCB。应遵循以下一般原则：
布局
首先，考虑PCB尺寸。 PCB尺寸太大，印刷线较长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本也增加。确定PCB尺寸后，确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，布置电路的所有组件。
定位特殊组件时，请遵循以下原则：
as尽可能缩短高频组件之间的连接，并尝试减少它们的分布参数和相互电磁干扰。易损组件不应放置得太近，输入和输出组件应保持尽可能远的距离。
¡某些组件或电线之间可能存在较大的电势差，应增加它们之间的距离，以免因放电引起的意外短路。在调试过程中，应将高压组件放置得尽可能坚硬。
•重量超过15 g的组件应使用托架固定，然后焊接。那些大型，沉重和发热的组件不应安装在印刷板上。而是应将它们安装在整个计算机的机箱底座上，并应考虑散热。使热敏元件远离加热元件。
④ For the布局 of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, the布局 of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make the布局 convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make a布局 around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
对于在高频下工作的电路，必须考虑组件之间的分配参数。通常，组件应尽可能平行排列。这样，不仅美观，而且易于安装和焊接，易于批量生产。
●位于电路板边缘的组件通常距离电路板边缘不少于2 mm。电路板的最佳形状是矩形。长宽比为3：2或4：3。当电路板的尺寸大于200 mm–150 mm时，应考虑电路板的机械强度。
布线
原则如下：
should应尽可能避免用于输入和输出的电线。最好在导线之间添加接地线，以避免反馈耦合。
●印刷电路线的最小宽度主要由电线与绝缘基板之间的粘合强度以及流过它们的电流值决定。
当铜箔的厚度为0.05毫米，宽度为1到15毫米时，通过2 A的电流，电流将不超过3°C。因此，导线的宽度为1.5毫米。对于集成电路，特别是数字电路，通常选择0.02至0.3 mm的线宽。当然，请尽可能使用较宽的电线，尤其是电源线和地线。
电线的最小间距主要取决于最坏情况下的绝缘电阻和击穿电压。对于集成电路，特别是数字电路，只要工艺允许，间距可小至5至8 mm。
•印刷导体的弯曲通常是圆形的，直角或夹角会影响高频电路的电气性能。另外，尽量避免使用大面积的铜箔，否则长时间加热铜箔容易膨胀和脱落。当必须使用大面积的铜箔时，最好使用网格形状，这有利于排除由于加热铜箔和基材之间的粘合剂而产生的挥发性气体。
垫
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.垫s that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.