理论上,有三种选择。
选项一
1个电源层、1个地层和2个信号层这样排列:TOP(信号层)、L2(地层)、L3(电源层)、BOT(信号层)。
选项二
1个电源层、1个地层和2个信号层这样排列:TOP(电源层)、L2(信号层)、L3(信号层)、BOT(地层)。
第三个解决方案
1个电源层、1个地层和2个信号层这样排列:TOP(信号层)、L2(电源层)、L3(地层)、BOT(信号层)。
这三个选项的优缺点是什么?
选项一
该方案的四层PCB的主要叠层设计在元件表面下方有一个地平面,关键信号最好放在TOP层;至于层厚设置,有以下建议: 阻抗控制核心板(GND to POWER)不要太厚,以降低电源和地平面的分布阻抗;保证电源平面的去耦效果。
选项二
这些方案主要是为了达到一定的屏蔽效果,电源层和地层分别放置在TOP和BOTTOM层上。但是,为了达到理想的屏蔽效果,该方案至少存在以下缺陷:
1、电源与地相距太远,电源平面阻抗大。
2. 由于元件焊盘的影响,电源和地平面极其不完整。由于参考平面不完整,信号阻抗不连续。事实上,由于表面贴装器件数量众多,当器件越来越密集时,这种方案的电源和地几乎不能作为一个完整的参考平面,而且预期的屏蔽效果非常高。难以实现;
方案 2 的使用范围有限。但是,在单板中,方案2仍然是最好的层设置方案。
第三个解决方案
该方案与方案一类似,适用于主器件置于BOTTOM布局或按键信号底层走线的情况。